admin电子元器件常见的分类方式：按照功能分类 、按照材料分类 、按照封装形式分类、按照工作频率分类 。
一 、按照功能分类
1 、主动元件：如晶体管、集成电路等，能够放大 、开关 、控制电流或电压的元件 。
2、被动元件：如电阻、电容 、电感等 ，不能放大或控制电流或电压 ，主要用于限制 、储存或传输电能的元件。
二、按照材料分类
1 、半导体元件：如二极管 、晶体管、集成电路等，利用半导体材料的特性来控制电流或电压 。
2 、电子真空管：如电子管 、光电管等 ，利用真空中的电子流来控制电流或电压 。
3、电阻器：如固定电阻器 、可变电阻器等 ，利用电阻材料的特性来限制电流或电压。
4 、电容器：如电解电容器、陶瓷电容器等，利用电介质的特性来储存和释放电能 。
5 、电感器：如线圈 、变压器等 ，利用电磁感应的原理来储存和传输电能 。
三、按照封装形式分类
1、芯片封装：如SMD封装 、BGA封装等 ，将电子元件制作成芯片形式，便于集成和焊接。
2 、插件封装：如DIP封装、TO封装等，通过引脚插入插座或焊接到电路板上。
3 、焊盘封装：如QFN封装 、LGA封装等 ，通过焊盘与电路板焊接连接 。
四、按照工作频率分类
1 、低频元件：适用于低频电路 ，如电源电路 、音频电路等 。
2、高频元件：适用于高频电路，如射频电路 、通信电路等。
相关术语
1 、COB（Chip On Board）：通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上 。
2、COF（Chip On FPC）：将芯片固定于FPC上 。
3 、COG（Chip On Glass）：将芯片固定于玻璃上。
4 、EL（Electro Luminescence）：电致发光 ，EL层由高分子量薄片构成 ，用作LCD的EL光源 。
5、FTN（Formutated STN）：一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示 。
6、LED（Light Emitting Diode）：发光二极管。
7 、PCB（Print Circuit Board）：印刷线路板 。
8 、QFP（Quad Flat Package）：四方扁平封装 。
9、QTP（Quad Tape Carrier Package）：四向型TCP。
10 、SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术 。
以上内容参考：百度百科-电子元器件
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本文概览：电子元器件常见的分类方式：按照功能分类、按照材料分类、按照封装形式分类、按照工作频率分类。一、按照功能分类1、主动元件：如晶体管、集成电路等，能够放大、开关、控制电流或电压的元...
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